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晶圆代工厂明年将全面涨价

晶圆代工厂明年将全面涨价


   据调机构集邦科技股份有限公司估计,2020年全球晶圆代工产值成长24%,预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水平,集邦科技预期2022年晶圆代工产能仍将持续紧张。


   在此背景下,继龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10%-20%后,其他晶圆代工厂包括联电、力积电、世界先进等企业, 近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,涨幅约8%-10%,有些热门制程涨幅则超过一成,且上半年产能已全部卖光,订单能见度看到下半年。


   新产能还在路上

   虽然全球半导体厂商都在大量投资建厂扩充产能,但设备交期大幅拉长到9个月以上,导致2021~2022年的产能扩增幅度有限,在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格,成熟制程价格调涨15~20%,先进制程价格调涨约10%,2022年的晶圆出货开始适用新价格。


   有IC设计企业指出,第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整,除了联电再度调涨价格,其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后,原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作,包括联电、力积电、世界先进等企业第一季将跟进涨价,平均涨幅超过10%,也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。


   晶圆代工企业则指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年超过九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后,芯片短缺问题会延续到2023年之后,所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没有签订长约价格涨幅还会更高。


   2023年晶圆代工厂面临考验

   随着台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出,加上格罗方德也将扩充德国和美国厂产能,市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。


   台积电南京厂扩建的28纳米产能将于2022年下半年量产,2023年中达到月产4万片;联电晶圆12A厂P6厂区扩建的28纳米产能将于2023年第2季投入生产,规划月产能约2.75万片。


   集邦科技预估,2021年至2023年全球12吋晶圆产能将逐年增加13%至15%,月产能将每年增加20万至30万片规模。 因台厂新增的成熟制程产能于2023年才会有晶圆产出贡献,预期芯片缺货潮要等到2023年才能缓解。


   为确保新建产能可以维持健康的产能利用率,联电晶圆12A厂P6扩建计划采取全新的模式,由客户预先支付订金,并承诺6年订单。


   台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调,台积电新增的28纳米产能,将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主,满足客户的需求,不会有供过于求的问题。


   不过,若未来市况出现变化,晶圆产能不再吃紧,客户不再排队,联电及台积电既有产能接单仍将面临考验,市场是否会出现新的需求,将是市场关注的焦点。

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