在物联网、毫米波、硅光子、人工智能、汽车电子等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。而这些新技术在攻坚突破的同时，整个行业也努力研发更高性能、更小尺寸、更低成本等要求的芯片，这些无一不让整个产业面临着更严峻的技术和市场，产业人才也需和业界良好对接。芯片作为半导体行业的关键零部件，其测试性能值得深入探讨。

　　 半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，根据不同的产品分类主要包括分立器 件、集成电路、其他器件等。其中：分离器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体 管等，集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路、存储器等。

　　 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、 军事/政府等核心领域。根据 Semi 数据披露，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约 占 81%)，光电器件(约占 10%)，分立器件(约占 6%)，传感器(约占 3%)，因此通常将半导体 和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占 18%)，存储器(约 占 23%)，逻辑器件(约占 27%)，模拟器件(约占 13%)。按照产业链分类，半导体产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业 链。半导体支撑产业链提供材料、设备、洁净工程等，核心产业链完成半导体产品的设计、 制造和封装测试，需求产业链包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府 等领域。

　　 目前全球半导体行业已经形成庞大的产业规模，产业逐步成熟，寻找全球半导体新经济增长点成为行业重要议题。我们认为中国半导体产业快速发展，有望成为推动半导体行业实现跨周期成长的全新动力。